L'IDF 2009 di San Francisco si è da poco concluso e in questo video proponiamo una breve sintesi delle novità mostrate. Oltre alla sesta generazione della piattaforma Intel Centrino annunciata durante l'evento Intel ha mostrato in anteprima alcuni notebook basati su piattaforma Arrandale, realizzata con processo produttivo a 32nm ed integrante nel die anche il chip grafico.

All'IDF 2009 di San Francisco è stata mostrata la nuova soluzione Intel CE 4100, un processore multimediale pensato per i televisori ed i decoder. Intel CE 4100 è un System-on-Chip che integra un core Intel Atom da 1,2GHz e 512KB di cache L2.

Anche Intel ritiene importante lo sviluppo di nuove soluzioni nell'ambito interfaccia uomo-macchina: rendere un prodotto intutivo e semplice da usare è una delle più grandi sfide per il futuro. All'IDF di San Francisco abbiamo incontrato Giuseppe Raffa, un ricercatore italiano che sta sviluppando un nuovo modo per gestire le funzionalità di un MID. Tutto è reso possibile da un controller-orologio, che si fa carico di interpretare i movimenti del braccio e trasformarli in comandi per il MID.

Turbo Boost di Intel è una tecnologia presente anche nelle cpu mobile Core i7. La tecnologia si propone di effettuare un overclock dinamico della frequenza operativa, che aumenta in maniera inversamente propozionale ai core utilizzati. In presenza di applicativi che sfruttano tutti i core, l'aumento di frequenza sarà contenuto.

In altri casi, dove ad essere sfruttati sono solo due core o addirittura uno solo, la frequenza dei core utilizzati sale in maniera più marcata, fino ad aumenti del 75% con software che sfruttano un solo core.

Mostrato all'IDF un demo su macchina equipaggiata con Larrabee, il chip che andrà ad equipaggiare la scheda video discreta di casa Intel attesa per l'anno prossimo. Il chip è stato in grado di riprodurre in tempo reale alcune scene di “Quake Wars: Enemy Territory”, sfruttando l'algoritmo di rendering ray tracing, ma c'è ancora parecchia strada da fare.

Dimostrazione dello standard USB 3.0 presso l'IDf di San Francisco. A distanza di 13 anni dall'introduzione, la terza generazione USB porta la bandwidth massima teorica a ben 600MB al secondo, fornendo le potenzialità e le basi per un rinnovo delle periferiche esterne, non più limitate da colli di bottiglia