IDF 2009 San Francisco: il punto sulle novità

Chiusi i battenti dell'Intel Developer Forum di San Francisco, è tempo di fare il punto sulle novità presentate. Protagonisti, come di consueto, i processori e le tecnologie produttive, destinati alla commercializzazione sia immediata che futura in ogni settore tecnologico, dal mobile ai server.

Di sicuro interesse la dimostrazione di PC portatili integranti il processore con nome in codice Arrandale, realizzato con processo produttivo a 32nm ed integrante nel die anche il chip grafico.

Ancora più interessante la presenza di una macchina perfettamente funzionante con processore Sandybridge, due generazioni avanti rispetto all'attuale. Un processore atteso nel 2011, realizzato con processo produttivo a 32nm e grafica integrata, compatibile con istruzioni AVX a 256bit.

Oltre a questo, nel corso della prima giornata dell'edizione 2009 dell'Intel Developer Forum il presidente e CEO di Intel, Paul Otellini, ha mostrato al pubblico il primo wafer di silicio di chip SRAM realizzati con processo produttivo a 22 nanometri, confermando ancora una volta la validità della legge enunciata dal cofondatore della compagnia, Gordon Moore.

Tornando al presente, sono stati ufficialmente presentati i processori Intel Core i7 Mobile, che portano l'architettura Nehalem all'interno dei PC portatili. Hypertreading, TurboBoost, architettura quad core a die monolitico e controller memoria integrato sono le credenziali con cui questi nuovi processori si presentano sul mercato, dando vita alla sesta generazione della piattaforma Intel Centrino.

Pochissime informazioni invece per quanto riguarda larrabee, il chip multicore che andrà ad equipaggiare la scheda video discreta Intel nel corso del 2010. A margine di questi annunci sono stati toccati molti altri argomenti, come la tecnologia Light peak, che permetterà di connettere tramite fibra ottica i normali dispositivi consumer come fotocamere digitali, lettori multimediali, periferiche di archiviazione e display HD, oppure Moorestown, la piattaforma per il mondo dei dispositivi tascabili, così come USB 3.0.